半导体设备性能分析让选型更精准

设备选型分析
　　当我们在评估客户端的产线需求时，会发现他们的制程中很常见会缺少以下细分环节：
　　晶圆检测、封装工艺监控（各种工艺参数呈现在他们的记录中）、单项工艺的验证页面。出现这些状况的首要问题是他们没有完整的设备评估体系，工艺在不断更新，描述了接下来的几个星期的时间表和旧的参数记录。为了能更好地进行设备选型分析，契合产线的实际需求，我们需要确定两个首要目标。
　　1、该设备的首要目的是提升产线良率，而且满足相关的工艺要求；
　　2、提升产线在工艺水平上的稳定性。
　　参数比对
　　客户端需要为每个工序添加可量化的评估指标，同时，我们鼓励客户在评估过程中添加更多的对比维度，在工艺不断更新的背景下，从设备选型的角度分析，参数比对过程中侧重与使更多工序要求被覆盖，实施过的评估内容，在每一项上至少有明确—的数据支撑，评估内容是尽可能客观。