随着环保法规日趋严格和电子产品更新换代加速，绿色制造已成为电子元件与电路板行业的重要方向。面对有害物质限制、废弃物回收利用以及生产环节节能减排的多重压力，如何在保证性能的同时降低环境影响，成为企业必须面对的课题。——无铅焊接、无卤素板材等环保工艺逐步普及，行业对生产过程中的废气、废水排放控制也提出了更高要求。“如何在保证电气性能的前提下实现绿色生产?”这一问题持续引发行业思考。面对“低能耗、低排放”的制造趋势，面对生产过程中存在的“材料利用率偏低、废弃物处理压力大”等现实问题，电子制造企业的环保工艺升级再次被推到重要位置。

　　近年来，多项电子行业环保规范陆续实施，号称“更严格”的有害物质限制要求，推动企业在材料替代、工艺优化等方面加快步伐。相对于一些企业的“被动应对”，提前布局环保工艺的企业则表现出更强的适应能力。

　　量身定制消除“痛点”

　　在电路板制造中，广泛应用的环保型工艺包括无铅喷锡、沉金、OSP等表面处理方式，凭借耐热性好、焊接可靠、符合环保要求等特点，全面降低产品对环境的影响。

　　某工业控制设备厂商采用多层板配合无铅沉金工艺，用于核心控制模块的制造。系统全部采用自动化生产，工艺简洁。使用该方案，大幅度减少了有害物质的使用，完全达到了“更严格”环保标准。相关负责人对方案的实施效果表示认可。

　　某通信设备项目采用高密度多层板配合环保型表面处理工艺，整个制造流程为多条独立生产线，设备运行稳定，在电气性能、环保指标、能耗与安全性等多个方面均达到较高水平。——而对一些电子元件供应商来说，这也是一项利好。某客户选购了多台高精度贴片设备，整个生产系统每小时可完成大量元件的稳定贴装。

　　随着绿色制造理念的深入，电路板与电子元件行业的环保工艺升级仍将持续推进，为产业链上下游带来更多协同发展机会。“最关键的是电子元件厂对我们供应的电路板非常满意，我们现在已经是多家电子制造企业的一级供应商了。所以产业升级对我们来说不是压力，而是更好的市场机遇。”客户如是说。

　　“工匠精神”雕刻极致

　　凭借精益求精的工匠精神，我们从用户角度出发，对每款电子元件产品精雕细琢，展现极致。

　　高频多层电路板在市场中拥有“电路板之王”的美誉，而厚铜箔电路板作为“高可靠性方案”中的一员，在电子科技领域，同样表现不俗。据我们技术中心工程师介绍，电路板导线宽度和间距越小，单位面积布线密度就越高，信号传输性能越好，各种相关反应速率较高，整体电气性能就会更好。和高频多层电路板相同，厚铜箔电路板生产的线路层数和铜厚可以控制，而且在制板工艺流程方面，集钻孔、电镀、蚀刻、层压、测试于一体，可以将阻抗控制、散热管理、信号完整性一体化设计。

　　目前，我们已成功为多家电子科技企业设计建立了数十条先进的电路板生产线，并被愈来愈多的电子制造工程所青睐。

　　当前正是电子产业升级的关键时期，在智能制造加速推进的新常态下，电子元件再度成为行业“强音”。当然，我们也在不遗余力地诠释着社会责任。如何让电子元件产品性能标准“照进现实”，高精度电路板等核心元件将成为重中之重。除了为市场提供技术先进的电路板制备工艺和设备外，我们进一步拓展服务领域——为电子制造企业提供电路板设计与打样服务，不遗余力地使客户保持市场优势，直面智能未来。